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ASML与IMEC合作推进1nm光刻技术 未来有望超越1nm

  【CNMO新闻】IMEC公司首席执行官兼总裁Luc Van den hove在日本ITF线上发布会发表主题演讲,其中一大重点便是将继续推进工艺规模缩小到1nm甚至更小。据悉,半导体研究机构IMEC和ASML一直在合作开发EUV光刻技术。

ASML光刻机
ASML光刻机

  据介绍,ASML过去一直与IMEC紧密合作开发光刻技术,而为了开发使用高NA EUV光刻工具的光刻工艺,在IMEC的园区里成立了新的“IMEC-ASML高NA EUV实验室”,共同开发和开发使用高NA EUV光刻工具的光刻工艺。

ASML光刻机
ASML光刻机

  Van den hove最后在演讲中讲到,逻辑器件工艺小型化的目的是降低功耗、提高性能、减少面积、降低成本,也就是通常所说的PPAC。除了这四个目标外,随着小型化向3nm、2nm、1.5nm,甚至超越1nm,达到亚1nm,将努力实现环境友好,适合可持续发展社会的微处理器。他表示,将继续致力于工艺小型化,表现出了极大的热情。

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