此前一直有传闻称苹果会在今年发布全新一代的M系列芯片,用于MacBook产品线的更新。
根据日经亚洲近日的报道,苹果下一代的M系列芯片(暂时命名为M2)早在今年4月份就开始生产,最早将会在7月交货,仍然由台积电代工。
去年,M1的性能令业界印象深刻,而新的M2芯片似乎仍然会延续这一传统。
外媒表示,新一代的M2芯片在性能上将超过英特尔款的Mac,甚至达到了快几倍的效果。不过像这种比较模糊且未指定对比对象的说法,其参考性仍然有待商榷。
新款M2芯片的应用对象大概率是全新的MacBook Pro产品线,从今年开始,苹果利用M1高集成度的特性,大幅改进个人电脑形态。
在上半年,全新的iMac带来了接近1cm厚的一体化机身以及多彩金属外壳的设计,这在过去是难以想象的。那么今年下半年的MacBook Pro系列,苹果是否也会带来更加轻薄多彩的ID设计,将会是一大看点。
另外,苹果更高一阶的iMac Pro、MacBook Pro 16英寸产品线目前尚未用上全新的M系列芯片,一部分原因是该系列目前无法提供更高阶的性能,因此这一次的M2会不会只提供给上述两款设备,也是另一个值得关注的点。
此前有传闻称新一代的MacBook Pro会在今年的WWDC上公布,该发布会将会在本月8号举行。
但从目前的消息来看,M2芯片应该是赶不上了,因此笔者还是更偏向于新MacBook Pro会在秋季发布,毕竟那才是苹果正儿八经的硬件发布会。
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